芯片模組正在成為行業(yè)的新興趨勢。

芯片模組應(yīng)用在于處理器、NB-IOT通訊、晶振、存儲、安全部分等全部集成芯片。

傳感芯片模組也同為一個發(fā)展趨勢。隨之，在超聲波清洗機(jī)這個行業(yè)也涌入了芯片模組清洗之中。

超聲波清洗機(jī)可達(dá)到的特勢：

1、取消人工輔助清洗，減少人員消耗。

2、實現(xiàn)清洗、烘干過程自動、智能化、全程無人清洗。

3、清洗現(xiàn)場加水、配液、監(jiān)控自動、智能化。

4、實現(xiàn)現(xiàn)有多產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，不同的產(chǎn)品對應(yīng)不同清洗籃即可。

在這些特勢具備之前，得知道超聲波清洗機(jī)的原理，則是在清洗過程中工件通過超聲波高頻產(chǎn)生的“氣化現(xiàn)象”的沖擊和系統(tǒng)本身不停地作上下運(yùn)動，增加了液體的摩擦，從而使工件表面的污垢能夠迅速脫落，實現(xiàn)其高清潔度的目的。

當(dāng)然，清洗原理則為一致，而不同的產(chǎn)品則需要選擇不同的超聲波頻率，這樣才可以做到對不同的產(chǎn)品清洗徹底。

威固特超聲波清洗機(jī)廠家告知選擇準(zhǔn)確工作頻率的重要性：

一．這里必須區(qū)分二個概念：

功率和頻率。在精密清洗中，當(dāng)一定頻率的超聲清洗后達(dá)不到清潔的效果時，如果工件上要去除的雜質(zhì)顆粒較大，可能是超聲功率不足，增加超聲功率就可以解決該問題；但如果工件上要去除雜質(zhì)顆粒非常小，那么無論功率怎么增大，都無法達(dá)到清潔的要求。

二．從物理上分析其原因：

當(dāng)液體流過工件表面時，會形成一層粘性膜。低頻時該層粘性膜很厚，小顆粒埋藏在里面，無論超聲的強(qiáng)度多大，空化氣泡都無法與小顆粒接觸。故無法把小顆粒除去，而當(dāng)超聲頻率升高時，粘性膜的厚度就會減少，空化泡就可以接觸到小顆粒，將他們從工件表面剝落。

由此可見，低頻的超聲清除大顆粒雜質(zhì)的效果很好，但清除小顆粒雜質(zhì)效果很差。相對而言，高頻超聲對清除小顆粒雜質(zhì)則特別有效。

威固特VGT-1509FH超聲波清洗機(jī)，一共有15個功能槽。分別配置有循環(huán)過濾系統(tǒng)、浸泡、自動恒溫系統(tǒng)、溢流系統(tǒng)、拋動系統(tǒng)、超聲波清洗系統(tǒng)、慢拉脫水系統(tǒng)、熱風(fēng)烘干系統(tǒng)等。其中清洗部分與慢拉及熱風(fēng)干燥部份分別獨(dú)立電器控制，設(shè)備采用環(huán)保型有機(jī)溶劑洗滌、水溶劑洗滌、純水漂洗、慢拉熱風(fēng)烘干，為環(huán)保型清洗機(jī)。

芯片模組成為行業(yè)的新興趨勢，想必然在回收利用這塊也是注重的。VGT-1509FH超聲波清洗機(jī)的儲液箱結(jié)構(gòu)應(yīng)會用之相對應(yīng)：

1、由隔板分成兩腔，分油后的清潔溶液經(jīng)循環(huán)泵重新抽入清洗槽，實現(xiàn)自我循環(huán)，提高溶液的利用率，而分離后的油排放到總排管。

2、設(shè)市水進(jìn)口，可分別接至各洗槽及儲液箱。

3、配冷卻水管，由清洗槽內(nèi)溫度感應(yīng)器通過電磁閥控制加水。

4、配不銹鋼加熱管，功率：4.5KW。

5、設(shè)下限液位開關(guān)，水位低時自動聲光報警，報警器串聯(lián)。

6、儲液槽底部設(shè)排液閥，與清洗槽串聯(lián)同時排入總排管。

芯片模組的清洗前期超聲波清洗機(jī)是必然可做到清洗掉表面的灰塵、雜質(zhì)等污垢。可清洗后的工序必就是慢拉脫水及熱風(fēng)烘干，才能保證被清洗完成的產(chǎn)品不會造成二次污染。

慢拉脫水槽的原理是在高精度表面清洗除前面需要有合理的清洗工藝和配置外，更需要良好的脫水效果。工件表面如果有任何垢點或積水點，最后都將導(dǎo)致清洗失敗。高純水高溫慢拉脫水是高精度清洗必不可少的工序，有效的形成均勻的熱純水膜，迅速散失表面水份，實現(xiàn)表面高清潔度的目的，為后續(xù)干燥奠定有利基礎(chǔ)。

熱風(fēng)烘干槽：

1、每個烘干槽配置一套氣缸，氣缸帶動產(chǎn)品一起運(yùn)動，形成密封蓋。

2、籃子的下面放置一支撐結(jié)構(gòu)，以方便風(fēng)源更加通透作用于工件。

3、設(shè)置空氣過濾器和油霧分離器。

4、外置式不銹鋼加熱箱。

5、在烘干槽的正上方的機(jī)架頂部設(shè)置一個FFU層流送風(fēng)單元。由上往下吹風(fēng)形成負(fù)壓風(fēng)，致使工件加熱后附著物不易粘附。